城建集团半导体装备产业化基地建设现场                             ■记者 董一鸣/摄

        在某半导体装备产业化基地建设现场，北京城建集团的建设团队正在进行整体卫浴的样板安装工作。未来，这里将作为给半导体专业研发和产业化团队提供良好住宿和科研服务保障的重要设施。

        对项目经理朱程森而言，从去年3月25日开工，到年底实现了主体结构全面封顶，期间，团队为守护这个未来服务国家芯片产业重要工程的高质量建设付出了许多心血。

        开工伊始，打开电脑上的工程布局图，建筑的基坑几乎占据了红线内95%以上的用地面积，东侧紧贴红线的是在施的市政道路管线，极大地增加施工组织难度，项目部迅速勘察周边环境，与周边单位沟通协调，将周边场地总体部署安排，解决场地狭小问题，为结构施工奠定了良好基础。项目地下的情况也不容乐观，地下水高于基坑最底部，通过止水帷幕加疏干井的施工方案，达到止水、节水的目的，基础增加抗浮锚杆的结构设计形式，保证结构功能安全。

        通过现场布置优化和工序提前穿插施工，自2022年4月7日至6月底，项目完成了28万立方米的土方挖掘和外运，以及7000多根各类基础桩基的施工工作，比计划提前了整整1个月，实现在雨季之前，完成土方和桩基施工作业。

        由于该项目将围绕半导体产业的核心技术开展大量的科技研发和产业化工作，对于建筑的安全性要求很高，为此，项目地下结构设计了200多套隔震支座，不仅可以有效提升建筑的抗震性能，还可以减少主体结构的剪力墙布置，实现更加高效的空间布局利用。

        而最让朱程森记忆深刻的便是部分地上主体结构的方案变化。“原地上部分结构设计图纸为现浇混凝土结构，但后续调整为装配式，这个调整不仅是建造方式的变化。”朱程森说。

        由于现浇混凝土在设计端的梁柱尺寸根据现场浇筑的方式来计算，带来了尺寸多变复杂的情况，改成装配式后，再根据这种方式建模，5600多根构件带来的模具数量激增，加工无疑会增加大量成本，工期也会受到较大的影响。开工前，总工程师出身的朱程森在业主单位的支持下联合设计、构件厂家进行方案优化。在他的手上有一份“截面调整方案表格”的资料，上面对于建筑内部的各类结构尺寸进行了优化调整，“我们按照尽量统一的原则，在保证受力结构安全的前提下，将梁柱尺寸标准化。最终经过业主和设计单位确认，相比原本需要200多套的模具变为仅需要100多套，在降低模具成本的同时，也便于施工更快速地展开。”朱程森说。

        除了调整方案之外，施工阶段，朱程森带领团队围绕提高效率也是煞费苦心。由于项目的柱子全部采用现浇混凝土，而梁、板则采用预制，带来了梁柱连接部分因钢筋搭接造成施工周期过长。为了提高施工效率，项目部采用了先将预制梁通过脚手架托举在半空中，再进行竖向立柱的钢筋绑扎和模板支护，“这样的工序倒置，依托精准的测量定位设备进行整体控制，竖向钢筋可以根据梁的钢筋位置调整的同时不会发生结构偏差，实现梁柱搭接部分施工更顺畅。”朱程森说。

        与此同时，该项目还建立了智慧管理平台，将施工现场各类智慧工地终端中的监测数据高度集成至标准化管理平台中，实现对监测数据异常情况自动报警，提高对进度、资源、质量、安全等各方面的管理。施工中，项目部还应用BIM技术，并将BIM与平面空间布置商务计量、方案预选等结合在一起，实现了建造过程的模拟推演，提升了施工现场管理水平。

        朱程森表示，目前，项目已经进入内部二次结构、机电管线、外幕墙、内部装修等工序，现场工人已超过500人，团队也将力争今年8月底工程基本完工。